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判断纳米位移台是否需要重新校准，通常依据以下几个方面的表现和检测指标来评估：
一、位移精度下降或误差超标
重复定位误差增大：同一位置多次定位结果不一致，超出厂商提供的重复精度范围。
线性度变差：位移输出与输入指令不再呈现良好的线性关系，出现偏移或非线性失真。
出现系统漂移：在静止状态下，反馈读数缓慢发生偏移，提示零点稳定性降低。
二、系统反馈与实际偏差变大
闭环反馈值不匹配：传感器读数与设定指令或目标位移出现显著偏差。
轨迹不再准确：扫描过程中轨迹出现偏斜、偏移、弯曲等不应有的异常。
三、环境变化或设备搬迁后
温湿度环境大幅变化：环境温度、湿度变化会影响压电材料、传感器灵敏度与机械结构尺寸，从而影响校准状态。
搬运或震动后使用：设备曾被移动、运输或受到震动冲击，可能造成传感器位置、限位参考点或机构轻微移位。
长时间未校准：超过厂商建议的校准周期（如6个月或1年），尤其在精度要求较高的应用中。
四、使用过程中出现以下情况
扫描图像出现变形（SEM/AFM 应用中典型）：
比如长方形图像被拉伸成菱形、圆形变椭圆。
不能达到指定行程或某一方向运动行程减小。
运动过程中产生突跳、卡滞感，提示反馈控制或机械传动偏离正常状态。
五、通过标准样品验证误差
使用标准参考样品（如具有已知间距的台阶、晶格等）进行扫描或测量：
如果测得的尺寸偏离标准值，说明系统校准已偏离。
多点标定误差明显增加，也可作为重新校准的依据。