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纳米位移台在半导体封装过程中扮演着关键的高精度定位和微操作工具，主要作用包括以下几个方面：
1. 芯片贴装中的高精度对位
在倒装芯片（Flip Chip）、芯片级封装（CSP）等工艺中，纳米位移台用于将芯片精确地对准焊点或凸点，实现微米甚至纳米级的贴装精度，避免错位或焊接缺陷。
2. 引线键合（Wire Bonding）的定位
在金丝或铜丝键合过程中，纳米位移台负责带动键合头精确定位至焊盘中心，确保每次打线位置准确，提升连接可靠性和一致性。
3. 激光焊接与打标中的精准运动控制
纳米位移台可用于引导激光光斑在器件表面进行精确焊接、切割或标记，特别适合用于小型晶粒和高密度封装结构。
4. 微凸点（Micro-bump）和TSV封装的对准
在2.5D/3D封装中，对硅通孔（TSV）和微凸点的对位要求极高，纳米位移台可实现Z轴微调与X-Y平面对准，支撑高密度互连结构的组装。
5. 晶圆级封装（WLP）中的图案对准
在晶圆级封装中进行重布线（RDL）或掩模对位时，纳米位移台提供对准所需的亚微米级移动精度，保证图案层间重合。
6. 测试与探针定位
在电性测试中，纳米位移台可以驱动探针精确接触微小焊盘或引脚，提高探测位置重复性和测试效率，避免损坏芯片。
7. 自动化封装设备的关键部件
现代封装设备，如芯片贴装机、激光键合设备、微组装系统，普遍将纳米位移台集成到平台或头部模块中，作为实现自动对位和微调的执行元件。